쪽팔리면 질문하지 맙시다. 소중한 답변 댓글을 삭제하는건 부끄러운 일 입니다
우리가 흔히 말하는 낸드들은 가령 삼성, SK등 각 기업이 동일한 시기에 만드는 것은 각 회사에 한가지 인지요?
가령 그 시기에 엔터프라이즈 모델, 일반 모델, OEM.... 여러가지 형태가 발매 될 것 인데, 각 모델별 컨트롤러나 주변 부품들이 용도에 맞게 최적화 또는 원가 절감형으로 이루어 지지만 낸드는 동일 공정에서 만든 동일 한 것을 사용는지 궁금합니다.
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우리가 흔히 말하는 낸드들은 가령 삼성, SK등 각 기업이 동일한 시기에 만드는 것은 각 회사에 한가지 인지요?
가령 그 시기에 엔터프라이즈 모델, 일반 모델, OEM.... 여러가지 형태가 발매 될 것 인데, 각 모델별 컨트롤러나 주변 부품들이 용도에 맞게 최적화 또는 원가 절감형으로 이루어 지지만 낸드는 동일 공정에서 만든 동일 한 것을 사용는지 궁금합니다.
SK,삼성,마이크론등도 다 레어증이 재각기 이고 같은 회사라도 일정하지 않습니다.
우리는 삼성 1TB SSD를 사지만 모두가 같은 고정이 아니라는 얘기조,
공장, 라인이 한개가 아니자나요?
삼성 HDD에는 제조년월일 라인넘버 제조팀이니셜까지 들어갔었습니다.
막판에는 SDS와 협업으로 부품의 이력까지 실시간으로 관리했었습니다.
제 기억이 맞다면 하드디스크 기판 문제로 PC의 파워, 보드까지 동반자살했던 이슈로 부품관리를 시작한것으로 기억합니다.
PCB부터 쪼끄만 저항, 커패시터, 다이오드 하나하나 이력을 관리했었습니다. (기존에는 ASSY로 관리했었던걸로 기억합니다.)
현재보다 데이터베이스가 약했던 시절부터 시작한 내용이니 지금은 더 세밀해지지 않았을까 싶습니다.
부품을 납품받는 업체들도 이중화시키는건 기본일꺼구요....
결론부터 말씀드리자면 목적별로 달리 생산됩니다
낸드의 스펙이 각기 다르기때문에 용량뿐만 아니라 셀구성, 적층여부등이 다릅니다
그래서 스펙별로 생산하는게 일반적입니다(생산라인이 방대하기때문에 시기별로 나누는게 아니라 재고여부에따라 생산을 결정하는게 일반적입니다, 보통 5~6주 재고가 적정량인것으로 보며 재고량이 늘고 소진이 더딜때에는 감산에 들어갑니다)그래서 제조사에서 패키징되어 나오는걸 A다이라고 하기도 합니다
이외에도 웨이퍼만 구입해서 후공정업체에서 패키징을해서 판매하는경우도 있습니다 TSOP또는 BGA형태의 패키지도 있겠지만 COB(UFD, 메모리카드등)형태도 있겠죠 이경우에 수율이 좋은 제품의경우 위와 마찬가지로 A다이로 출하되지만 수율이 좋지않다면 셀 일부를 마킹하여 아랫급(주로 용량이겠죠?) 의 제품으로 출하합니다
이를 흔히 B다이 또는 잉크다이라고 합니다