저거 발열면적이 넓어야 제성능이 나오는데 현행 데스크탑cpu는 발열면적이 좁아서 성능 뽑는데 한계가 있다고 했던것 같습니다.
발열량도 일정 이상이어야 하고,,, 그래서 쓰레드리퍼에서는 수냉보다 성능이 좋았다고 본거같은데,,,
장착방향도 중력영향 받기 때문에 타워형 케이스에서는 성능이 안좋게 나오고,,,
아무래도 대중화되기에는 걸리는게 많았죠. 일단 장착방향이 중력방향이어야 한다는거부터가 대중화 되기에 문제가 있습니다.
다들 타워형 본체 사용하는데....
보드 기판 자세히 보시면 쿨러 장착하는 구멍이 추가로 존재하며, 이는 1200 쿨러를 장착가능하게 합니다. 저 대형 방열판이 1200 지원한다고 써있으니 가능할거라고 말씀 드렸으며, 실제로 제가 여러대의 asus 보드를 사용한 1700 소켓에 1200 쿨러를 사용해서 조립했었습니다. 단, 모든 asus 보드에 해당하지 않으니 사진과 메뉴얼 확인해야 됩니다.
판매가 별로 되지 않았나 보군요. 구리로 된 후속버전 이야기를 4년전에 하고 아직도 답보상태 인 것을 보니. 그런데 i9 14900k는 공냉쿨러 달고 cpu 부분에 40mm x 40mm pwm 산요팬 하나 구리방열판에 붙여 달아주면 소음 별로 없이 풀로드 테스트시 4-5분동안 최대 90도 초반까지 버팁니다. 그래서 실 작업시는 80도 이하로 대부분 유지 할 것 같습니다. 공학계산과 테스트 할 때를 제외하고 cpu 100%로 풀로드로 장시간 갈 일이 거의 없을테니요. 방열판 설계를 너무 어렵게 접근 한 것 같아요. 공낼쿨러 cpu 접하는 부분만 구리 방열판을 직접 팬으로 불어줘도 충분한데. 제 생각에 조금만 신경써면 3열 수냉 보다 공냉이 더 효율적이지 싶습니다.
https://www.tweaktown.com/reviews/1753/xigmatek_thor_s_hammer_s126384_h_d_t_cpu_cooler/index.html
이건가요
히트싱크에 무뽑기 한거처럼 붙어 있네요.
발열량도 일정 이상이어야 하고,,, 그래서 쓰레드리퍼에서는 수냉보다 성능이 좋았다고 본거같은데,,,
장착방향도 중력영향 받기 때문에 타워형 케이스에서는 성능이 안좋게 나오고,,,
아무래도 대중화되기에는 걸리는게 많았죠. 일단 장착방향이 중력방향이어야 한다는거부터가 대중화 되기에 문제가 있습니다.
다들 타워형 본체 사용하는데....
쿨러의 냉각 효율보다 코어 -> 쿨러 전달 효율이 더 중요해졌고, 잉텔은 차력쇼가 너무 심해져서 노답 열밀도입니다 (오버 안 하고 6.2기가라니 뭘 생각하는건지)
결국 뚜따 + 리퀴드 + 쿨러 직결이 필수라고 해야할만큼 엄청난 온도 하락을 보여줍니다 (같은 쿨러로 15~20도 내려가니 할말 다함)