*얼마전 장터에서 구매한 ITX보드가 있어서 심심해서 제작해봤습니다.
사이즈는 210*200*70(알루미늄판 AL5052-1t)
아크릴재질은 레이저가공 의뢰해서 제작했었는데
알루미늄판은 마땅히 의뢰할곳이 없어서 직접 가공했습니다.
뒷쪽 백패널 가공하는데 시간좀 걸렸네요.
조금 아쉬운점이 프로파일길이는 정치수에 근접하나
알루미늄판 치수가 조금 정치수에 벗어나서 조립했는데
약간의 유격이 있어서 아쉬웠습니다.
흡기,배기구멍이 없는 컨셉으로 혹시나해서 OCCT돌려봤는데
부하시 75~80도정도입니다.
pc사양은
cpu: I5-4690
m/b: ASUS H81T
ram: 삼성전자 DDR3 4G PC3-12800 *2--8G
ssd: TRANSCEND M.2 SATA 256GB 2240
psu: 보드내장
cpu쿨러: ID-COOLING IS-40
케이스 사이즈가 210*200*70
AL5052판:1.0t(210*200-2장/170*70-2장/160*70-2장)수작업
스틸브라켓 DSB2015*16개(프로파일&알루미늄판고정용)
볼트:스텐트러스십자볼트 M5Φ5-8mm-8개(프로파일 고정용)
볼트:둥근머리렌지볼트:M5Φ5-10mm----32개
너트:사각너트 20-M5---32개
프로파일:동진*업 프로파일쇼핑몰 DRF2020:4개 높이:70mm
스위치: ELECLOUD R16-503BD-\1,500(녹색)
프로파일 탭가공도구: 탭핸들+드릴날(M5*0.8)
메인보드 지지대볼트: M3-머리길이5mm-4개
보통은 백패널 모양대로 뚤던데 포트대로 하셨네요
가공이 좀 더 쉬운 무른 소재로 잘라서 붙이면 틈 깔끔하게 막힙니다 (예를 들어 두꺼운 종이를 잘라서 구멍 뚤은후 표면에 금속을 얇게 붙여서 색감만 재현하면 편함)
추천합니다. ㅎ.
제가 보기에도 아무리 알루미늄이라고 해도 방열판이 알루미늄 케이스로 직접 열을 전달하는 구조가 아닌 이상 흡배기구는 있어야 할듯 합니다.
멋집니다
저도 살짝 발열이 걱정이 되는데, 지금에서 추가 타공은 일이 더 커질까 싶네요.
게이밍으로 사용할 정도의 사양은 아니라서 풀로드 75~80도가 계속 지속되고 있을만한 상황이 이어지는 경우가 빈번하진 않을것도 같구요.
추가 타공없이 CPU i3 나 하스웰 펜티엄급으로 조금 낮추면 발열에서 약간은 타협이 되지 않을까도 싶네요.
손재주가 좋으시네요.