오래전에 cpu 쿨러 교체를 스스로 했다가 서멀 구리스 양을 얼마나 해야할지 몰라 전면을 발라 컴퓨터가 안되는 사태가 발생한 적이 있었습니다.
그래서 이번에 실패를 하지 않아야지 생각으로 이렇게 질문을 드립니다.
일반 컴퓨터라서 그냥 버렸지만 이번에는 hp microserver gen8 과 HP Z220 SFF Workstation 이기 때문에 실수가 있으면 ㅠㅠ 안되잖아요?
서멀 구리스가 너무 다양하고, 열전도율이 다르더라고요.
열전도율이 높으면 가격도 올라가는것 같습니다.
hp microserver gen8 과 HP Z220 SFF Workstation 두 제품에 어떤 서멀 구리스가 좋을까요.
그리고 어느정도 짜야하는지요.
눈사탕정도면 가능하낙요? 직경 5미리?
http://www.myworks.co.kr/xe/overclock/15363
MX-4 하나면 두개 부착이 가능할까요?
완두콩만큼 도포하고 방열판을 그대로 조립하면 되겠죠?
구글링을 해보니 X 자로 발라라, cpu 사면에 테이프를 발라서 카드로 도포한다면 장착을 하라고 하는데 이렇게까지는 하지 않아도 되겟지요?
cpu 전체를 방열판과 서멀구리스 연결이 되지 열전도도 좋을것 같다는 생각에 처음 생각을 한건데..
1년에 한번씩 작업을 하려고 하는데 여러 방법으로 해봐야겠네요.
기포는 그냥 압착되서 붙어 버리기 때문에 발생하지 않아요
서멀구리스 너무 깊게 생각하지 마세요
그냥 미세한 단차 커버하는 용도입니다.
그냥 쪽 짜서 쿨러로 눌러도 충분합니다.
인텔 정품 쿨러에 발라진 양을 생각하시길
얼마나 미세하고 얇게 발라져있습니까.
쌀알정도면 충분합니다.
많이 바르면 오히려 좋지 못합니다.
삐져나와봐야 나중에 보드만 지저분해집니다.
쌀한톨 결정 했습니다.
배보다 배꼽이 더 크네요. ㅎㅎ
감사합니다.
회사 이름인가요?
울 사무실 근처에 다이소가 있는데 다이소에도 있을까요?
컴퓨터 대리점이 요즘 찾기가 너무 어렵네요. ㅎㅎ
감사합니다.
컴퓨존
아이코다
조이젠
슈퍼스토어
와 같은 쇼핑몰을 이용하는 편이 편합니다..
저는 적당한 양으로 중앙에 콩 모양으로 짜고, 쿨러로 누르는 방식이 가장 좋다고 보는 사람이라..
히트싱크와 CPU가 닿지 않는 사이를 메워주는건데 바를 때 부터 얇게 쳐버리면;
이게 면이 고르다고 생각하는건지 진짜.. 오른쪽 아래만 봐도..
적어도 근 3년이내 생각 해 보면..
브러쉬로 바르는 제품들이 어느정도 점성이 부드러웠던 기억이 있습니다
그래서 오히려 브러시로 바른다면 제 생각엔 낫지 않나 싶습니다. 리퀴드 프로 바르는 것 처럼요. (표면에 페인트 브러쉬 확 후려친 느낌이 되니..)
저 이미지 블로그 글 쓴 사람은 커터칼같은걸로 싹 밀어낸 거거든요, 그래서 별로 안 좋은 예시라고 생각 합니다.
장착미스가 적은 최적의 방법은 "별자형", "일자 여러개", "아주두껍게" 정도로 압축된다.
병철님이 가운데 바르고 그냥 쿨러로 눌러도 원형으로 퍼지는것 처럼
http://gall.dcinside.com/pridepc_new3/6732824
-> 이거야 쿨러 조립에 좀 문제가 있었던거 같긴 한데..; 생각보다 저도 조립하면서 많이 겪었습니다.
다시 도포한다는건.. 기본 쿨러를 못 믿어서 그러는건 아니고.. 가능하면 기본 쿨러여도 더 좋은 써멀로..
그리고 말 그대로 "번들 쿨러" 자체가 보드나 소켓 구조에 가장 최적화 된 쿨러니까요.. 접촉면 단차도 사제보다 가장 적을 것이고요
그리고 말씀하신대로 양조절 부분에 있어서는 동감합니다..; 펴서 발라도 밀착 되는거도요 펴서 발라서 안 밀릴정도로 고정된다는거 자체가 쿨러 브라켓이나 설계 자체에 문제가 있는 거니..
그냥 X자로 해서 히트싱크로 눌리면서 대각으로 조이는것이 좋을까요?
핫도그에 양념치듯 짜면 안 됩니다.
제가 말하는건 양은 적당하나 직접 펴주게 되면 단차가 발생하기에 한 말입니다.
15그램짜리 전부 다 짜서 발라버리는거 아니면
서멀구리스 잘못바른다고 컴퓨터 어떻게 안됩니다.
쿨러 장착하고 옆으로 삐져나오지 않을 정도만 바르시면되요
다 짜서 바르면 이렇게;
http://bbs.ruliweb.com/community/board/300143/read/33842025?
알겠습니다.
처음에 몰라서 그렇게 했고요. ㅎㅎ
이제 알았으니 적절한 양을 짜서 해야겠지요.
감사합니다.
의견이 분분하네요, 뭐가 FM이라기보단 개인 취향대로..
펴서 바르는 케이스도 나오는데, 쿨러가 강하게 밀착되지 않으면 어려워 보입니다.
(인텔 카비레이크부터 PCB가 얇아져서 쿨러 강하게 밀착시키면 휘어버리는 케이스를 생각 해 보면.. 음.. 선택은 본인이..)
https://youtu.be/-hNgFNH7zhQ
그런데 CPU 열이 발생하는 부위가 전체적으로 균등할까요?
아니면 중앙 부분이 제일 열이 많을까요?
전자라면 처음 방식이 좋을것 같고 후자라면 마지막 방식이 좋을것 같은 생각이 드네요.
감사합니다.
어짜피 그이상 도포해도 쿨러제거해보면 옆으로 다삐져 나옴
복잡한 세상 뭐 어렵게 살으실라고.